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第1篇 集成電路版圖設(shè)計師崗位職責(zé)
ic版圖設(shè)計師(集成電路版圖設(shè)計師) 華芯微電子 蘇州華芯微電子股份有限公司,華芯微,華芯微電子,華芯 1. 能熟練使用 業(yè)內(nèi)eda芯片版圖設(shè)計工具,(芯片級非電路板級);
2. 有相關(guān)集成電路版圖自動布局布線經(jīng)驗,對數(shù)字集成電路后端理解深刻,能夠獨立完成集成電路版圖設(shè)計;
3. 了解模擬芯片和數(shù)字芯片的設(shè)計流程;
4. 熟悉 cmos 和 bipolar 常用工藝的元件層次;
5. 獨立完成 drc, lvs;知道如何辨別drc error;
6. 熟悉 gard ring, interdigitation, matching 等布圖方法;
7. 微電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè)
8. 本崗位工作經(jīng)驗在2年以上
特別提示:
**** 非pcb版圖設(shè)計領(lǐng)域
第2篇 模擬集成電路版圖設(shè)計工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1. 根據(jù)電路設(shè)計, 對芯片的版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實現(xiàn);
3. 合理應(yīng)用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設(shè)計工程師完成電路版圖設(shè)計;
能力要求:
1. 精通運(yùn)算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,電荷泵等模塊的版圖設(shè)計;
2. 精通esd 設(shè)計原則
3. 精通各種封裝技術(shù)者優(yōu)先
4. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設(shè)計文件;
5. 有5年以上ic設(shè)計經(jīng)驗,熟練ic設(shè)計流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷;
第3篇 集成電路版圖設(shè)計工程師崗位職責(zé)
負(fù)責(zé)進(jìn)行版圖布局規(guī)劃。
與設(shè)計工程師進(jìn)行有效溝通,協(xié)助其查找問題,并提出合理化建議。
進(jìn)行驗證工作。
要求:
1.本科學(xué)歷,電子、微電子等相關(guān)專業(yè);
2.2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
3.了解和熟悉混合信號芯片版圖設(shè)計流程,熟練掌握calibre lvs/drc;
4.熟悉cmos工藝生產(chǎn)流程,有floorplanning經(jīng)驗;
5.熟練使用cadence布局布線工具,了解高頻、低噪聲、高對稱性等條件下的版圖設(shè)計;
6.熟悉latch-up、esd、天線效應(yīng)在版圖設(shè)計中的解決方案;
7.有多次全定制ic產(chǎn)品tape-out經(jīng)驗優(yōu)先;
第4篇 集成電路版圖設(shè)計崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
崗位職責(zé)： 1、熟練掌握模擬集成電路或數(shù)字集成電路的設(shè)計概念和流程，獨立或合作完成線路設(shè)計；
2、熟悉cadence、spice等仿真工具，對線路做各項優(yōu)化和驗證；
3、熟悉測試和應(yīng)用環(huán)境，能夠針對自己的產(chǎn)品做各種失效和故障分析；
4、對半導(dǎo)體工藝有一定了解，完成工藝選擇和線路優(yōu)化；
5、參與產(chǎn)品的前期規(guī)劃，主動了解和分析客戶的詳細(xì)指標(biāo)需求；
職位要求： 1、重點本科及以上學(xué)歷，有經(jīng)驗更合適；
2、微電子、電路設(shè)計或者電子工程類專業(yè)；
3、較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力；
4、良好的溝通能力和團(tuán)隊合作能力； 5、薪資面議。
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
