- 目錄
第1篇 硬件電路崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)根據(jù)場(chǎng)景需求進(jìn)行bosa測(cè)試單板電路的設(shè)計(jì)及仿真分析測(cè)試;
2、能基礎(chǔ)進(jìn)行器件測(cè)試失效分析。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè);
2、5年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有光模塊電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)行業(yè);
3、有編程基礎(chǔ),有固件軟件經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
第2篇 硬件電路開發(fā)崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1、 終端研發(fā):根據(jù)產(chǎn)品需求,對(duì)終端產(chǎn)品的規(guī)格定義、軟硬件方案選型、設(shè)計(jì),并聯(lián)合odm/oem合作廠家完成產(chǎn)品研發(fā)、優(yōu)化;
2、檢測(cè)認(rèn)證:負(fù)責(zé)對(duì)自有、合作終端產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)認(rèn)證;
3、知識(shí)產(chǎn)權(quán):負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔整理,并對(duì)自有產(chǎn)品開發(fā)中形成的自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)進(jìn)行積累和保護(hù);
4、售前支撐: 配合市場(chǎng)經(jīng)理,為市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)提供售前技術(shù)支持。
任職資格:
1、精通無線射頻相關(guān)技術(shù),熟悉gsm、gps等無線通信模塊的pcb制作;
2、熟練使用常見的原理圖和pcb繪制軟件,如dxp、protel、multisim 、allegro 等其中一種;
3、具備低功耗電路設(shè)計(jì)及ic芯片選型能力者優(yōu)先;
4、熟悉8位、16位或32位mcu的架構(gòu),有mcu開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、具有良好的表達(dá)溝通能力、活躍的思路以及專業(yè)精神,工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)、吃苦耐勞。
