當(dāng)前位置:1566范文網(wǎng) > 公司范文 > 崗位職責(zé) > 技術(shù)員崗位職責(zé)

半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向(4篇范文)

發(fā)布時(shí)間:2023-09-15 19:00:13 查看人數(shù):31

半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向

第1篇 半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向

從事該職業(yè)一般需要具有良好的半導(dǎo)體、薄膜、凝聚態(tài)、物理學(xué)、精密儀器、測量測控等學(xué)歷教育背景和較強(qiáng)的專業(yè)技能;并且具有一定的光伏技術(shù)工程、研發(fā)、生產(chǎn)工藝、實(shí)驗(yàn)室測量等領(lǐng)域的實(shí)踐工作經(jīng)驗(yàn)。

半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)

1.建立健全設(shè)備管理制度、維護(hù)保養(yǎng)制度,做好設(shè)備技術(shù)資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作;

2.編制年、季、月度施工設(shè)備的預(yù)檢計(jì)劃、設(shè)備大中修計(jì)劃,備件制造和供應(yīng)計(jì)劃;

3.根據(jù)施工發(fā)展或項(xiàng)目需要,協(xié)同其他部門制訂新設(shè)備選型和采購;

4.負(fù)責(zé)各類設(shè)備運(yùn)行情況的檢查、記錄、考核以及日常管理工作;

5.負(fù)責(zé)各類設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)管理工作,在機(jī)電設(shè)備安裝工程中起到審核、協(xié)調(diào)、監(jiān)督的作用;

6.編制設(shè)備安全操作規(guī)程,做好對操作人員的技術(shù)操作考核。

半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位要求

1.有一定電子電路半導(dǎo)體理論知識(shí)的基礎(chǔ);

2.熟悉外延工藝、制造等相關(guān)內(nèi)容及半導(dǎo)體設(shè)備;

3.熟悉硬件調(diào)試,動(dòng)手能力強(qiáng);

4.品行端正,身體健康,具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能吃苦耐勞;

5.思維敏捷、分析判斷能力強(qiáng)、具有解決復(fù)雜問題的能力;

6.負(fù)責(zé)的工作態(tài)度,有鉆研和刻苦精神,良好的抗壓能力。

半導(dǎo)體技術(shù)工程師發(fā)展方向

作為一名合格的半導(dǎo)體工程師,可以去很多企業(yè)展現(xiàn)自己的能力。不論是芯片制造廠商,還是高端的超大規(guī)模集成電路芯片的制造、研發(fā)企業(yè),都需要具有高水平的半導(dǎo)體工程師。

第2篇 半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;

2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實(shí)施;

3、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;

5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評(píng)價(jià);

6、負(fù)責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。

職位要求:

1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;

3、會(huì)日語者優(yōu)先;

4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位職責(zé):

1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;

2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實(shí)施;

3、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;

5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評(píng)價(jià);

6、負(fù)責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。

職位要求:

1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;

3、會(huì)日語者優(yōu)先;

4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

第3篇 半導(dǎo)體測試技術(shù)工程師崗位職責(zé)

研發(fā)方向:光電半導(dǎo)體器件測試技術(shù)

崗位職責(zé)

光電半導(dǎo)體器件性能測試

光電半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)分析

物料評(píng)估

研發(fā)部科技與產(chǎn)品助理

職位要求:

光學(xué)、光電工程、微電子學(xué)等專業(yè),熟悉光學(xué)、電子學(xué)、熱學(xué)原理與測試方法

二本及以上學(xué)歷

大學(xué)英語四級(jí)及以上

良好的邏輯思維與表達(dá)能力

熟練使用辦公軟件,具備較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析及解決問題的能力

工作細(xì)致、認(rèn)真

第4篇 半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)及相關(guān)職位要求

半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù),包括晶圓的生長技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。

半導(dǎo)體技術(shù)職位要求

1.大學(xué)本科以上;半導(dǎo)體、應(yīng)用物理、微電子等專業(yè);

2.接受過新產(chǎn)品開發(fā)、研制和技術(shù)、質(zhì)量管理等知識(shí)的培訓(xùn),較高的英語、計(jì)算機(jī)水平;

3.太陽能電池或相關(guān)行業(yè)5年以上的工作經(jīng)驗(yàn),具有外資企業(yè)或國內(nèi)知名企業(yè)相關(guān)工作職位3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)

1.組織編制公司技術(shù)發(fā)展的長遠(yuǎn)戰(zhàn)略規(guī)劃;

2.依據(jù)公司的年度經(jīng)營指標(biāo),完成技術(shù)質(zhì)量目標(biāo)的分解,并組織實(shí)施,進(jìn)行監(jiān)督;

3.進(jìn)行技術(shù)管理;

4.組織建立質(zhì)量管理體系;

5.進(jìn)行質(zhì)量管理;

6.組織對本行業(yè)的發(fā)展方向進(jìn)行新產(chǎn)品的開發(fā);

7.根據(jù)公司年度經(jīng)營計(jì)劃,配合市場總監(jiān)組織公司的市場開發(fā)工作;

8.進(jìn)行對技術(shù)員工的加護(hù)培訓(xùn)與技術(shù)考核;

9.定期審核、督促、指導(dǎo)各部門的技術(shù)總結(jié)的完成;

10.負(fù)責(zé)對分管部門的管理。

半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向(4篇范文)

從事該職業(yè)一般需要具有良好的半導(dǎo)體、薄膜、凝聚態(tài)、物理學(xué)、精密儀器、測量測控等學(xué)歷教育背景和較強(qiáng)的專業(yè)技能;并且具有一定的光伏技術(shù)工程、研發(fā)、生產(chǎn)工藝、實(shí)驗(yàn)室測量…
推薦度:
點(diǎn)擊下載文檔文檔為doc格式

推薦專題

相關(guān)半導(dǎo)體信息

  • 半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)(4篇范文)
  • 半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)(4篇范文)83人關(guān)注

    崗位職責(zé):1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實(shí)施;3、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出 ...[更多]