第1篇 硬件測(cè)試崗位工作職責(zé)
1.對(duì)公司研發(fā)產(chǎn)品的功能,性能和應(yīng)用進(jìn)行測(cè)試,檢測(cè)其是否達(dá)到客戶要求;
2.根據(jù)要求進(jìn)行測(cè)試需求分析,測(cè)試用例設(shè)計(jì)并完善其覆蓋率;
3.執(zhí)行測(cè)試并反饋缺陷和問(wèn)題,撰寫測(cè)試報(bào)告;
4.搭建測(cè)試環(huán)境,維護(hù)測(cè)試設(shè)備,測(cè)試軟件配置和版本控制;
5.參與研發(fā)和生產(chǎn)制造,就測(cè)試和品質(zhì)等問(wèn)題進(jìn)行有效溝通;
6.協(xié)助測(cè)試主管制定和完善測(cè)試規(guī)范和方法。
第2篇 硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)工作內(nèi)容
硬件測(cè)試工程師職位要求
1.教育培訓(xùn):通信、計(jì)算機(jī)、電子技術(shù)、機(jī)電、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),大專及以上學(xué)歷。
2.工作經(jīng)驗(yàn):熟悉相關(guān)領(lǐng)域的基本理論知識(shí);熟悉并掌握各種測(cè)試儀器的使用;較強(qiáng)的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題能力。
硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)/工作內(nèi)容
1.設(shè)計(jì)測(cè)試電路,編寫硬件測(cè)試方案;
2.編寫測(cè)試用例、施測(cè),并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析;
3.開(kāi)發(fā)相關(guān)硬件測(cè)試工具,對(duì)現(xiàn)有硬件測(cè)試規(guī)范、流程、方法、技術(shù)進(jìn)行改進(jìn);
4.編寫測(cè)試文檔,并完成相關(guān)產(chǎn)品的說(shuō)明書、培訓(xùn)文檔等;
5.協(xié)助硬件開(kāi)發(fā)人員參與硬件開(kāi)發(fā)。
