第1篇 版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向
版圖設(shè)計(jì)是產(chǎn)品設(shè)計(jì)中重要的一環(huán)。ic版圖設(shè)計(jì)師的主要職責(zé)是通過eda設(shè)計(jì)工具，進(jìn)行集成電路后端的版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，最終產(chǎn)生送交供集成電路制造用的gdsii數(shù)據(jù)。版圖設(shè)計(jì)工程師往往是根據(jù)產(chǎn)品前段設(shè)計(jì)線路或文件要求，按照工藝設(shè)計(jì)規(guī)則，設(shè)計(jì)產(chǎn)品的版圖；對(duì)產(chǎn)品版圖進(jìn)行規(guī)則檢查，電路與版圖匹配檢查；完成用于生產(chǎn)加工的產(chǎn)品最終設(shè)計(jì)。
版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)把電路轉(zhuǎn)換成版圖，并且保證版圖的drc/lvs驗(yàn)證和jobview；
2.完成從電路圖到版圖的研發(fā)工作；
3.完成drc/lvs 保證版圖的正確性，驗(yàn)證文件的修改與維護(hù)；
4.完成jobview，保證生產(chǎn)的正確性；
5.向電路工程師和測(cè)試工程師提出改善的意見；
6.負(fù)責(zé)模擬和混合信號(hào)電路的版圖設(shè)計(jì)
版圖設(shè)計(jì)工程師崗位要求
1.熟練使用版圖設(shè)計(jì)工具及驗(yàn)證工具；
2.熟悉基礎(chǔ)cmos器件的物理結(jié)構(gòu)，掌握unix操作系統(tǒng)指令；
3.技能技巧，熟練使用各種layout工具及驗(yàn)證工具；
4.良好的英語寫作技能，工作能力強(qiáng)并且有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神；
5.高度的敬業(yè)精神及高漲的工作激情，能接受高強(qiáng)度的工作；
6.工作態(tài)度積極樂觀，具有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力。
版圖設(shè)計(jì)工程師發(fā)展方向
可向以下方向發(fā)展：
1.it項(xiàng)目經(jīng)理
2.電子研發(fā)工程師
第2篇 ic版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1.本科學(xué)歷,電子/微電子相關(guān)專業(yè);
2.三年以上工作經(jīng)驗(yàn),熟悉ic設(shè)計(jì)基本流程;
3.熟練使用ic版圖設(shè)計(jì)工具(熟練virtuoso 61者優(yōu)先),熟悉cmos工藝流程;
4.有40nm或65nm設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者更佳;
5.良好的英語讀寫能力;
6.能嚴(yán)格遵守公司及客戶公司的相關(guān)管理規(guī)章;
7.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,與同事及客戶同事相處融洽,吃苦耐勞。
第3篇 高級(jí)版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1.根據(jù)電路設(shè)計(jì)圖完成ic模擬版圖的整體布局、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證;
2. 完成數(shù)據(jù)交互、工藝文檔和技術(shù)文檔擬制等工作;
3. 提供項(xiàng)目所需的工藝和ic模擬版圖技術(shù)支持。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體物理、微電子等相關(guān)專業(yè);
2.熟練掌握設(shè)計(jì)流程,2年及以上ic模擬版圖設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
3.精通ic模擬版圖實(shí)現(xiàn)的相關(guān)eda軟件(如cadence、calibre、assura等);
4.有高壓大功率版圖設(shè)計(jì)或者esd版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
第4篇 集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
負(fù)責(zé)進(jìn)行版圖布局規(guī)劃。
與設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行有效溝通,協(xié)助其查找問題,并提出合理化建議。
進(jìn)行驗(yàn)證工作。
要求:
1.本科學(xué)歷,電子、微電子等相關(guān)專業(yè);
2.2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3.了解和熟悉混合信號(hào)芯片版圖設(shè)計(jì)流程,熟練掌握calibre lvs/drc;
4.熟悉cmos工藝生產(chǎn)流程,有floorplanning經(jīng)驗(yàn);
5.熟練使用cadence布局布線工具,了解高頻、低噪聲、高對(duì)稱性等條件下的版圖設(shè)計(jì);
6.熟悉latch-up、esd、天線效應(yīng)在版圖設(shè)計(jì)中的解決方案;
7.有多次全定制ic產(chǎn)品tape-out經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
第5篇 數(shù)字版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
數(shù)字版圖設(shè)計(jì)工程師 光大芯業(yè) 紹興光大芯業(yè)微電子有限公司,光大芯業(yè),紹興光大芯業(yè),光大芯業(yè) 職位描述 :
1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì)工程師的要求進(jìn)行數(shù)字和模擬模塊版圖設(shè)計(jì)。
2. 負(fù)責(zé)版圖的drc/lvs/pex。
職位要求:
1 .熟悉版圖設(shè)計(jì)開發(fā)流程,可獨(dú)立完成集成電路版圖設(shè)計(jì)工作,至少有2個(gè)auto p&r項(xiàng)目成功流片驗(yàn)。
2. 熟悉bcd/cmos 模擬ic版圖設(shè)計(jì),了解ic制造流程及工藝。
3. 熟練使用virtuoso進(jìn)行版圖設(shè)計(jì),熟悉calibre, dracula或assura等版圖驗(yàn)證工具。
4 .熟練使用astro,icc或者encounter工具。
5. 有較好的耐心和團(tuán)隊(duì)合作精神,實(shí)現(xiàn)版圖的最優(yōu)化設(shè)計(jì)。
第6篇 版圖設(shè)計(jì)工程師崗位工作職責(zé)
版圖設(shè)計(jì)工程師為專業(yè)版圖設(shè)計(jì)人員,主要負(fù)責(zé)通過eda設(shè)計(jì)工具,進(jìn)行集成電路后端的版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,最終產(chǎn)生送交供集成電路制造用的gdsii數(shù)據(jù)。中文名版圖設(shè)計(jì)工程師
工作內(nèi)容負(fù)責(zé)進(jìn)行版圖布局規(guī)劃。有一定的全定制模塊版圖設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立進(jìn)行版圖規(guī)劃、設(shè)計(jì)或驗(yàn)證等。承擔(dān)模塊(block level)版圖設(shè)計(jì)、改進(jìn)和維護(hù)等工作。在上級(jí)工程師的指導(dǎo)下解決模塊版圖設(shè)計(jì)一般難題。按時(shí)完成指標(biāo)、計(jì)劃并保證質(zhì)量。
崗位描述:
1、根據(jù)產(chǎn)品前段設(shè)計(jì)線路或文件要求,按照工藝設(shè)計(jì)規(guī)則,設(shè)計(jì)產(chǎn)品的版圖;
2、對(duì)產(chǎn)品版圖進(jìn)行規(guī)則檢查,電路與版圖匹配檢查;
3、完成用于生產(chǎn)加工的產(chǎn)品最終設(shè)計(jì)。
任職資格:
1、微電子及相關(guān)專業(yè),本科或相等學(xué)歷以上;
2、具有3年以上ic版圖設(shè)計(jì)的直接經(jīng)驗(yàn);
3、精通各種版圖設(shè)計(jì)及相關(guān)軟件;
4、具有良好的持續(xù)學(xué)習(xí)、團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力。
第7篇 版圖設(shè)計(jì)工程師layout崗位職責(zé)職位要求
崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)flash ，sram，io和standard cell的版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。
職位要求：
1.微電子或電子相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，3年ic后端工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練使用cadence virtusuo等eda工具進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)，掌握calibre驗(yàn)證工具及腳本使用；
3.做過22nm、16nm or 14nm 工藝analog layout工作優(yōu)先；
4.熟悉常規(guī)foundry工藝和設(shè)計(jì)design rule，有深亞微米版圖設(shè)計(jì)和成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5.做過高速接口layout優(yōu)先；
6.熟練掌握custom layout中各種技巧；熟悉各種腳本使用；
7.工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神。
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：3-4年經(jīng)驗(yàn)
第8篇 模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì), 對(duì)芯片的版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);
3. 合理應(yīng)用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);
能力要求:
1. 精通運(yùn)算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,電荷泵等模塊的版圖設(shè)計(jì);
2. 精通esd 設(shè)計(jì)原則
3. 精通各種封裝技術(shù)者優(yōu)先
4. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設(shè)計(jì)文件;
5. 有5年以上ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練ic設(shè)計(jì)流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷;
