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嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)職位要求(9篇范文)

發(fā)布時間:2023-08-23 09:45:02 查看人數(shù):36

嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)職位要求

第1篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述:

主要工作內(nèi)容: 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計報告,根據(jù)開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配,開發(fā)相應(yīng)的硬件模塊 根據(jù)設(shè)計說明書,設(shè)計詳細(xì)的原理圖和pcb圖 測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備,并進(jìn)行調(diào)試,確保其按設(shè)計要求正常運(yùn)行 編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔,并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作 維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件,并做好產(chǎn)品變更工作 硬件工程師: 1. 大專學(xué)歷要求2年工作經(jīng)驗 2. 電子、自動化、車輛工程等理工科專業(yè) 3. 具備一定的電路分析、模電、數(shù)電、信號處理等理論知識 4. 具備一定的電路設(shè)計、調(diào)試、分析能力 5. 使用protel99、orcad、pads等sch、pcb繪制軟件及電路仿真軟件 6. 具備一定的英語基礎(chǔ),可以閱讀理解數(shù)據(jù)手冊等英文資料 7. 具有汽車電子行業(yè)開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先考慮 8. 具有結(jié)構(gòu)件、外殼開模等機(jī)械知識的優(yōu)先考慮 9. 能夠熟練繪制pcb layout的優(yōu)先考慮

崗位要求:

學(xué)歷要求:大專

語言要求:不限

年齡要求:不限

工作年限:2年

第2篇 嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)

嵌入式硬件開發(fā)工程師/助理 (職位編號:002) 杭州曼安智能科技有限公司 杭州曼安智能科技有限公司,曼安,曼安智能,曼安 崗位描述:

1、 實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);

2、 開發(fā)、調(diào)試下位機(jī)軟硬件;

3、 與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實現(xiàn)業(yè)務(wù)功能需求;

4、 編寫、維護(hù)開發(fā)文檔,設(shè)計測試用例。

招聘要求

1、 本科及以上學(xué)歷,計算機(jī)、電子信息、精密儀器等相關(guān)專業(yè);

2、 會使用c/c++語言,具備良好的編程風(fēng)格;

3、 掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開發(fā)流程;

4、 能使用altium designer繪制pcb的優(yōu)先考慮;有c++編寫上位機(jī)軟件經(jīng)驗者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮

第3篇 高級嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、參與制定公司產(chǎn)品規(guī)劃,以及新技術(shù)、新產(chǎn)品的評估工作;

2、基于嵌入式系統(tǒng),負(fù)責(zé)車載硬件類產(chǎn)品研發(fā);

2、根據(jù)項目需求確定解決方案、搭建系統(tǒng)硬件平臺、器件選型、原理圖設(shè)計、layout設(shè)計,電路調(diào)試測試等工作;

3、輸出各類研發(fā)過程技術(shù)文檔,調(diào)測報告、bom及生產(chǎn)相關(guān)文檔;

4、對產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)、客戶使用過程中遇到的問題全程提供技術(shù)支持;

5、分析并解決產(chǎn)品在認(rèn)證中出現(xiàn)的問題;

任職資格:

1、 本科及以上學(xué)歷,年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗,計算機(jī)、自動化、通信、電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);

2、具備扎實的數(shù)字電路、模擬電路和信號處理等方面的理論基礎(chǔ);

3、能夠獨立完成硬件方案設(shè)計,器件選型,原理圖設(shè)計,layout設(shè)計,電路調(diào)試測試等工作,有一定的rf射頻調(diào)試經(jīng)驗,能獨立解決項目中出現(xiàn)的技術(shù)問題;

4、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用,具有海思hi3520、hi3521、nxp、stm32等cortex系列硬件平臺開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先

5、能熟練使用pads, cam350或其他eda工具繪制電路原理圖,pcb圖等,熟悉電路仿真;

6、具備分析、系統(tǒng)設(shè)計能力,熟練閱讀英文手冊資料;

7、具有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗、熟悉車載電子類產(chǎn)品測試方法和可靠性試驗標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)先;

8、具有g(shù)sm、gps 、bt、 wifi等無線通訊產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;

8、具有t-box、行車記錄儀、部標(biāo)機(jī)、車載導(dǎo)航、車載dvr等相關(guān)車載產(chǎn)品經(jīng)驗優(yōu)先;

第4篇 嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

負(fù)責(zé)嵌入開發(fā)相關(guān)的工作:電路板設(shè)計,調(diào)試。

任職資格:

1. 自動化,電子,計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科以上學(xué)歷;

2. 具有一年以上的嵌入式硬件設(shè)計及調(diào)試經(jīng)驗;

3. 熟悉stm32,arm等常用單片機(jī)的開發(fā);

4. 熟悉c/c++開發(fā),能在單片機(jī)上開發(fā)驅(qū)動程序;

5. 具有良好的團(tuán)隊意識,敬業(yè)精神,做事沉穩(wěn)有耐心。

第5篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)是什么

如今的社會是網(wǎng)絡(luò)化的社會,生活在網(wǎng)絡(luò)化時代,我們肯定離不開計算機(jī),那我們應(yīng)該都知道,計算機(jī)行業(yè)涉及很多崗位。今天呢,我們就一起來看看嵌入式硬件工程師崗位職責(zé),感興趣的小伙伴快來做功課吧!

我們就拿具體的例子來看看吧,北京某公司是這樣安排嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)的:

1.負(fù)責(zé)單片機(jī),arm平臺的硬件開發(fā),調(diào)試,測試和生產(chǎn)協(xié)調(diào)工作;

2.負(fù)責(zé)4層及4層以上pcb的layout工作;

3.負(fù)責(zé)編寫硬件文檔,包括設(shè)計文檔,調(diào)試文檔等;

4.配合軟件工程師進(jìn)行功能調(diào)試。

小編覺得,舉一反三,由上面?zhèn)€例我們應(yīng)該可以大致總結(jié)出整體的嵌入式硬件工程師的崗位職責(zé),其實每個公司對其崗位職責(zé)的要求都是大同小異的,不過小編要提醒你的是每個企業(yè)的用人要求肯定有所不同,所以,小伙伴們不僅需要了解嵌入式硬件工程師的崗位職責(zé),還要了解具體公司的具體要求,根據(jù)具體要求來制作個人簡歷求職。還有,嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)肯定離不開相應(yīng)的專業(yè)知識,因此只有牢固掌握知識才能真正做到盡職盡責(zé)。

好啦,你大致掌握了嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)了嗎?在今后的生活中多多分析,總結(jié)出更詳細(xì)的嵌入式硬件工程師的崗位職責(zé),也會更多的小伙伴提供福利。網(wǎng)絡(luò)工程師的職業(yè)規(guī)劃是it求職者關(guān)注的熱點

第6篇 產(chǎn)品嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、根據(jù)項目安排,進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計,制定技術(shù)方案;

2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計方案要求,完成硬件電路設(shè)計、pcb設(shè)計及調(diào)試工作;

3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計方案要求,進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)及調(diào)試工作;

4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計, 協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗測試、試產(chǎn)中的技術(shù)問題;

5、按時完成研發(fā)設(shè)計任務(wù),編寫產(chǎn)品研發(fā)文檔,完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié);

6、上級交辦的其他工作。

崗位要求:

1、本科及以上學(xué)歷,英文cet-4及以上水平,生物醫(yī)學(xué)工程/醫(yī)療器械工程/測控技術(shù)及儀器/電子信息技術(shù)/計算機(jī)科學(xué)及儀器及其相關(guān)專業(yè);

2、具有扎實的專業(yè)理論基礎(chǔ)和良好的電路設(shè)計、調(diào)試能力;具有模擬電路開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗,獨立開發(fā)過相關(guān)產(chǎn)品;

3、熟悉生理信號檢測、生物傳感器技術(shù)、數(shù)據(jù)采集和處理、低功耗系統(tǒng)設(shè)計;

4、掌握及應(yīng)用嵌入式軟件設(shè)計技術(shù),包括c/c++語言編程和verilog語言

5、誠實肯干,有較好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神;

6、具有醫(yī)療電子儀器設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

第7篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé):

1、根據(jù)項目安排,進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計,制定技術(shù)方案;

2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計方案要求,完成硬件電路設(shè)計、pcb設(shè)計及調(diào)試工作;

3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計方案要求,進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)及調(diào)試工作;

4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計, 協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗測試、試產(chǎn)中的技術(shù)問題;

5、按時完成研發(fā)設(shè)計任務(wù),編寫產(chǎn)品研發(fā)文檔,完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié);

6、上級交辦的其他工作。

任職資格:

1、電子、通信等相關(guān)專業(yè)、具有兩年以上工作經(jīng)驗。

2、熟練功率器件(包含可控硅,igbt,mos管等)。

3、有變頻相關(guān)經(jīng)驗或大功率驅(qū)動電路設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先

第8篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求

崗位職責(zé):

1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計,包括設(shè)計文檔的編寫,原理理圖設(shè)計,pcb設(shè)計;

2.進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測試和驗證;

3.配合系統(tǒng)測試及debug;

職位要求:

1.本科及以上學(xué)歷,3年硬件設(shè)計經(jīng)驗;

2.熟練使用altium designer進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計,

3.熟悉c語言編程,熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用

4.熟悉ethercat,有bldc驅(qū)動項目經(jīng)驗者優(yōu)先

崗位要求:

學(xué)歷要求:本科

語言要求:不限

年齡要求:不限

工作年限:2年經(jīng)驗

第9篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向

嵌入式硬件開發(fā)工程師是使用一種或多種機(jī)器語言,如c語言、匯編語言進(jìn)行電源研發(fā)工作的人員,主要編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,要求理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),有一定的c語言基礎(chǔ),熟悉arm、protel設(shè)計軟件,有四層板開發(fā)經(jīng)驗。

嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、dsp或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;

2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計及實現(xiàn),包含原理設(shè)計、pcb layout、硬件調(diào)試;

3.參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動的開發(fā)調(diào)試;

4.編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書;

5.負(fù)責(zé)對客戶的技術(shù)支持。

嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位要求

1.熟悉硬件開發(fā)流程,具有良好的電子電路分析能力;

2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設(shè)計工具;

3.能熟練的使用protel dxp,altium designer 設(shè)計pcb印制電路板;

4.熟悉arm內(nèi)核,能進(jìn)行8位或32位單片機(jī)開發(fā),熟悉485通信,熟悉tcp/ip協(xié)議棧;

5.有扎實的專業(yè)理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動手能力,有一定的創(chuàng)新能力;

6.吃苦耐勞,做事認(rèn)真負(fù)責(zé),敢于挑戰(zhàn),有較強(qiáng)的語言溝通能力、適應(yīng)能力和協(xié)調(diào)組織能力。

嵌入式硬件開發(fā)工程師發(fā)展方向

可向嵌入式系統(tǒng)測試工程師或it項目經(jīng)理發(fā)展。

嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)職位要求(9篇范文)

職責(zé)描述:主要工作內(nèi)容: 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計報告,根據(jù)開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配,開發(fā)相應(yīng)的硬件模塊 根據(jù)設(shè)計說明書,設(shè)計詳細(xì)的原理圖和pcb圖 測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備,并進(jìn)行調(diào)試,確保其…
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