硬件支持工程師崗位職責（2篇范文）

第1篇 硬件支持工程師崗位職責

嵌入式硬件支持工程師 和芯星通科技(北京)有限公司 和芯星通科技(北京)有限公司,和芯星通,和芯星通科技 1、 負責客戶嵌入式應用硬件方案制定、硬件設計和開發(fā);

2、 負責硬件電路的功能調試、性能測試和質量控制;

3、 編寫相關的設計文檔、測試報告及設計規(guī)范;

4、 具有較為豐富的射頻知識基礎,能解決項目中出現(xiàn)的硬件難題;

要求:

1、 電子、自動化、通訊及相關專業(yè)本科或以上畢業(yè);

2、 5年以上硬件開發(fā)經驗,有手機硬件或者位置產品硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先;

3、 能夠熟練使用常用工具進行原理圖設計和pcb制作;

4、 了解嵌入式cpu或者無線數字通信系統(tǒng)架構;

5、 了解手機或者智能硬件體系、了解arm體系;

6、 良好的團隊協(xié)作能力、溝通能力;具有較強的責任心;具備良好的學習能力,能夠承受一定壓力。

第2篇 產品硬件支持工程師崗位職責

硬件產品支持工程師 上海文魄信息科技有限公司 上海文魄信息科技有限公司,上海文魄,文魄 responsibilities:

1、負責產品在規(guī)模生產中測試流程的定義和開發(fā);

2、負責解決產品在規(guī)模生產中硬件相關的問題,保證產品正常規(guī)模生產;

3、負責產品相關認證測試;

4、能夠對產品的外觀結構提出設計需求、測試標準和設計大體方案等,并要求使用proe等工具對 3d結構設計文件進行review,對手模塑件樣品和開模塑件樣品進行檢查并反饋問題點;

skill set:

required:

1、熟悉pcb和smt的流程、制造和測試等環(huán)節(jié)的相關知識和經驗,確保產品設計在量產中順利完成;

2、熟悉產品相關認證測試;

3、熟悉各種測試儀器操作測試;

4、有wifi/bluetooth等無線低功耗產品量產經驗者優(yōu)先;

5、有配合外觀結構的整機開發(fā)量產經驗者和會使用proe等3d工具者優(yōu)先;

experience:

1、電子、通信類相關專業(yè)本科以上學歷,射頻和嵌入式相關知識和工作經驗;

2、相關工作經驗3年以上;